iPhone SE teardown door Chipworks

Eerste teardown van iPhone SE toont veel bekende onderdelen

Een teardown van de iPhone SE laat zien dat er vooral componenten van de iPhone 6s zijn gebruikt. Maar er zijn ook wat oudere onderdelen gevonden.
Gonny van der Zwaag - · Laatst bijgewerkt:

iPhone SE teardown door Chipworks

De eerste teardown van de iPhone SE is een feit en zoals verwacht zijn de onderdelen binnenin een combinatie van eerdere modellen. De experts van Chipworks voerden het klusje uit, maar we verwachten dat de komende dagen ook nog een soortgelijke teardown van iFixit zal verschijnen.

iPhone SE teardown: veel bekende onderdelen

De nieuwe 4-inch iPhone ziet er misschien hetzelfde uit als de iPhone 5s, maar binnenin is alles anders. Zoals beloofd zit er een A9-processor in, dezelfde als je in de iPhone 6s vindt. Deze was voorzien van nummer APL1022, wat erop wijst dat het is gemaakt door Apple’s productiepartner Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. De datumcode 1604 maakt duidelijk dat de chip ongeveer 9 weken geleden is geproduceerd. Apple gebruikt in de iPhone SE systeemgeheugen van SK Hynix, op het eerste gezicht dezelfde 2GB LPDDR4 DRAM die je ook in de iPhone 6s vindt.

iPhone SE teardown door Chipworks: de A9-processor

Voor de NFC-chip heeft Apple weer gekozen voor het Nederlandse NXP. Er zit een NXP 66V10-module in met een Secure Element 008 en een communicatiecontroller met de opdruk NXP PN549. Ook de sensoren van InvenSense zit erin, dezelfde die je ook in de iPhone 6s ziet. InvenSense maakt sensoren die zowel beweging, locatie, geluid als beeld kunnen detecteren.

iPhone SE teardown door Chipworks: NFC-chip

Geen 4G+ op iPhone SE

Wel zijn de modemchip en de RF-transceiver iets ouder: Apple heeft gekozen voor de Qualcomm MDM9625M (modem) en WTR1625L (transceiver) uit de iPhone 6 van 2014. Dit heeft tot gevolg dat de iPhone SE geen 4G+ ondersteunt. Toch zul je niet snel tegen beperkingen aanlopen, want de gebruikte modemchip ondersteunt maximale snelheden tot wel 150 Mbps.

Er zitten overigens nóg oudere onderdelen in. Voor de touchscreen-controllers kiest Apple bijvoorbeeld voor de Broadcom BCM5976 en Texas Instruments 343S0645, twee onderdelen die al in de iPhone 5s werden gebruikt en die ook al jarenlang voorkomen in verschillende iPod-modellen. Als Apple had gekozen voor ondersteuning van 3D Touch, dan waren deze onderdelen ongetwijfeld anders geweest.

iPhone SE teardown door Chipworks: PCB, voorkant

Op de website van Chipworks kun je precies zien waar alle onderdelen zitten en hoe ze heten.

iPhone SE teardown door Chipworks: PCB, achterkant

Suggestie hoe we dit artikel kunnen verbeteren? Laat het ons weten!

Informatie

Laatst bijgewerkt 31 maart 2016, 12:16
Categorie iDevices
Onderwerp iPhone SE
Device iPhone SE

Reacties zijn gesloten voor dit artikel.