Aanwijzingen voor Infineon S-GOLD3 chip in 3G iPhone

Zibri heeft in de code van iPhone SDK beta 3 aanwijzingen gevonden dat Apple de nieuwe S-GOLD3 chip van Infineon gaat gebruiken. Deze ondersteunt, in tegenstelling tot de nu gebruikte S-GOLD2 wel HSDPA en een hogere cameraresolutie.
Gonny van der Zwaag - · Laatst bijgewerkt:

Infineon PMB 8878 S-GOLD3Hacker Zibri van het unlocktool ZiPhone heeft in de iPhone SDK Beta 3 een aanwijzing gevonden dat Apple een toekomstige 3G chipset van Infineon gaat gebruiken. In de code is een verwijzing naar S-GOLD3 te vinden, een opvolger van de huidige S-GOLD2 die nu in de iPhone wordt gebruikt maar geen 3G ondersteunt. De S-GOLD3 kan HSDPA categorie 8 aan, met een maximale downloadsnelheid van 7,2 Mbps. Ook is het mogelijk om ingebouwde camera’s met een hogere resolutie te gebruiken (tot 5 megapixel), een tweemaal snellere SD/MMC-interface en hardwareversnelling voor MPEG/H.263 en videotelefonie.

Inifineon S-GOLD3 in 3G iPhoneHet is niet zeker of Apple gebruik gaat maken van alle mogelijkheden die Infineon’s S-GOLD3 te bieden heeft: zo zou het verrassend zijn als Apple de volgende generatie iPhone gaat uitrusten met een geheugenkaartslot. Maar het feit dat HSDPA en mogelijk ook een hogere cameraresolutie worden ondersteund, is hiermee wel bevestigd.

Via: ZiPhone’s Blog
Technische info: Infineon

Suggestie hoe we dit artikel kunnen verbeteren? Laat het ons weten!

Informatie

Laatst bijgewerkt 21 april 2008, 18:54
Categorieën Geruchten, iDevices

Reacties zijn gesloten voor dit artikel.