‘3G iPhone met Infineon-chip komt halverwege dit jaar’

Volgens investeringsbank UBS is chipmaker Infineon bezig om een HSDPA-chip voor Apple te ontwikkelen, die in het tweede kwartaal gereed is. Halverwege dit jaar zal Apple dan de 3G iPhone introduceren.

Infineon werkt aan 3G chip voor iphoneInfineon, die op dit moment de baseband van de iPhone levert, zal ook de nieuwe chip leveren waarmee Apple halverwege dit jaar de 3G iPhone uitbrengt. Dat zegt investeringsbank UBS in een rapport aan klanten. Analist Nicolas Gaudois zegt dat uit zijn onderzoekingen blijkt dat de Duitse chipmaker een nieuwe HSDPA-oplossing voor Apple aan het ontwikkelen is, dat bestaat uit een digitale baseband controller, een power management unit (PMU) en een radio frequency (RF) module. Deze HSDPA-oplossing komt in het tweede kwartaal beschikbaar.

Apple-analist Ben Reitzes, ook werkzaam voor UBS, denkt dat de 3G iPhone dan halverwege dit jaar kan volgen. Infineo brengt ondertussen de productie van EDGE-baseband-oplossingen omlaag om de voorraad af te bouwen.

Infineon levert ook controllers voor motoren van wasmachines en andere consumentenproducten (zie foto).

Suggestie hoe we dit artikel kunnen verbeteren? Laat het ons weten!

Informatie

Laatst bijgewerkt 29 februari 2008, 11:00
Categorieën Geruchten, iDevices

Reacties zijn gesloten voor dit artikel.